【早鳥優惠】國際化合物半導體技術應用和創新論壇

線上報名：即日起至 2024/4/17 15:00 止

※費用

• 原價：每人 $4,000 元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
• 早鳥優惠：每人 $3,000 元，即日起至 3/31 17:00 前報名且完成繳費者享有。

報名注意事項

1. 4/1-4/17 報名或繳費者（含現場報名），以原價每人 $4,000 元計（無刷卡服務）。
2. 如需開立三聯式發票，請於報名時填寫完整公司名稱，俾便開立發票。
3. TEEIA 會員如使用課程抵用券（不另開發票），請於報名時於「備註」欄填寫【使用課程抵用券】，並於4/14 前將課程抵用券備註「課程名稱、公司名稱、姓名」掛號郵寄至 TEEIA。
   郵寄地址：110202 台北市信義區信義路五段 5 號 3 樓 3E41 室 楊小姐收
4. 主辦單位保留修改議程之權利，恕不另行通知。

ATM轉帳/匯款資訊

• 銀行名稱：土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
• 銀行戶名：社團法人台灣電子設備協會
• 銀行帳號：156-001-00095-1
• 請將匯款證明 Email 至 vivi@teeia.org.tw

https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/1130223/333
 

活動地點

台北南港展覽館 1 館 505 ab 會議室


入場須知

• 入場時間請提早 30 分鐘報到，於報到時惠賜名片一張並領取論壇講義 （hard copy），自由入座。
• 論壇講義包含講師 / 企業提供之講師簡介及演講簡報，恕無法保證每位講師會提供。
• 為尊重講師智慧財產權，恕無法提供講義電子檔；場內全程禁止拍照、攝影、錄音及直播（包括禁止使用手機拍照、錄影）

聯繫窗口

林小姐 (Doris) #12
TEL：02-2729-3933
E-mail：doris@teeia.org.tw

※退費規定

1. 適用條件：繳費過後因個人因素於 4/7 前聯絡我方辦理退費者。
2. 退費標準：因行政作業等既定成本以及因退費延生相關損失，請恕無法全額退費，退費標準如下：
   • 4/7（含）前，退繳費全額百分之八十。
   • 4/8（含）以後，恕無法受理退費，將提供書面資料（紙本講義）。
3. 退費流程：收到退費要求後，由工作人員確定各項資料。確定後，統一於研討會活動結束後 一個月內進行退費。

1. 適用條件：活動期間若遇不可抗力（如天候、颱風、地震等）因素致舉辦活動可能發生危險時，將延期舉行；待辦理日期確定後再另行公告於網站上。
   　　　　　敬請隨時留意網站公告，大會亦將 Email 聯繫已報名人員確認是否仍參加，不須重新報名；屆時如無法配合補辦時間參加者，請進行退費流程。
2. 退費標準：酌扣行政作業成本，退繳費百分之八十。
3. 退費流程：於大會發佈延期消息以後，請向工作人員確定退費資料，並於研討會活動結束後一個月內進行。