2025-01-16 美商AMD（超微）併購ZT 公平會准了 圖為AMD執行長蘇姿丰（圖片來源：路透） 公平會今天委員會議通過，有關美商Advanced Micro Devices, Inc.（下稱AMD）與美商ZT Group Int'l, Inc.（下稱ZT）結合案，不禁止其結合。 AMD（超微）的執行長是來自台灣的蘇姿丰。公平會表示，AMD擬取得ZT 100%股份並控制其業務經營或人事任免，符合公平交易法第10條第1項第2款及第5款之結合型態，且達到申報門檻，依法提出結合申報。 公平會指出，AMD為無晶圓廠半導體公司，產製CPU等半導體元件，廣泛運用在消費性電子產品及伺服器；ZT主要設計及製造資料中心伺服器。AMD產製的伺服器CPU、資料中心GPU及資料中心FPGA（可處理並加速CPU效能）、資料中心SmartNIC（智慧網路介面卡）等半導體元件，與ZT的資料中心伺服器間具有垂直供應關係。 公平會進一步表示，全球伺服器CPU及資料中心FPGA市占率以Intel居首，資料中心GPU及資料中心SmartNIC以NVIDIA為最大廠商，結合後AMD仍需面對Intel及NVIDIA的競爭；ZT的客戶主要為超 
2025-01-07 〈CES 2025〉AI無處不在：各項產品均圍繞這一主題打造 2025 年國際消費電子展 (CES) 將於 1 月 7 日至 10 日在拉斯維加斯舉行，預計將展示由人工智慧 (AI)、機器人技術和穿戴式裝置引領的關鍵領域的進展。人工智慧可能會成為展會的中心主題。 許多公司正在為其設備添加人工智慧功能，以至於與會者可以預期在展會上看到「人工智慧無處不在」。 美國消費技術協會首席執行長 Gary Shapiro 表示，他認為至少有一半的 CES 展品將在其產品中使用「人工智慧」一詞。 另外，2025 年 CES 的新主題領域包括美容與時尚科技、量子運算、神經科技和能源轉型。 除了這些趨勢之外，2025 年 CES 還將展出為各種裝置提供基礎技術的公司，包括軟體、半導體、感測器、顯示器和其他硬體製造商。 據媒體報導，一些值得關注的趨勢包括： 人工智慧無處不在 人工智慧正在進入各種消費性裝置，從汽車、智慧型手機到家用電器和數位健康產品，應有盡有。CES 的與會者將看到人工智慧被整合到各種產品中，例如電視和智慧型眼鏡。一些較新奇的人工智慧產品包括智慧型花盆 (LeafyPod)、智慧型香料分配器 (Spicerr) 和自動 
2024-12-30 台積電擴大高雄投資 P4、P5廠預計明年動工 圖為晶圓代工廠台積電高雄2奈米廠（P1、左邊建築）在11月26日舉行進機典禮。（中央社檔案照片） 台積電持續擴大投資高雄，規劃於P3廠房東側土地接續啟動擴建計畫，延續先進製程，發揮產能群聚綜效，擴建的P4、P5廠房預計2025年動工。台積電表示，高雄廠按進度進行，配合政府程序。 台積電已規劃在高雄建置3座晶圓廠，其中，P1、P2將生產2奈米製程晶片，P3廠房已啟動建築規劃、執照申請及現地開工等作業，預計2026年辦理竣工及申請使照，將生產2奈米或更先進製程晶片。 基於全球半導體產業急遽變動、國際競爭壓力及產業製程全球布局考量，台積電有持續建廠擴充先進製程產能的迫切需求，規劃於P3廠房東側相鄰的土地接續啟動擴建計畫。 台積電副總經理莊子壽出席擴建計畫環境影響說明書公開會議，他表示，高雄5座廠估計會有8000名員工。台積電指出，高雄廠按進度進行，配合政府程序。 依據台積電擴建計畫內容指出，P4、P5廠預計2025年啟動建築規劃、執照申請及現地開工等作業，2027年辦理竣工及申領使照。 中央社 / 張建中 
2024-12-23 三星最終獲美國補助 47.45 億美元，較最初減少 26% 韓國媒體報導，美國拜登政府已敲定補助三星電子 47.45 億美元（約新台幣 1,564 億元）計畫，比 4 月簽署初步交易備忘錄（PMT）時 64 億美元（約 2,100 億美元）減少約 26%。 ZDNetKorea 報導，美國商務部 20 日表示，簽署初步交易備忘錄並調查後，根據《晶片與科學法案》決定三星補助金額，支援總投資金額超過 53 兆韓圜、德州泰勒市晶圓廠與周邊設施興建。 2023 年 4 月三星與美國政府簽訂初步 PMT 時，計劃到 2030 年投資 440 億美元，德州泰勒市的投資金額達 170 億美元，擴大晶圓廠與周邊設施規模，包括兩座半導體晶圓廠、一個研發設施、擴建德州奧斯汀生產設備。 不過美國商務部宣布，支援三星美國總投資金額 370 億美元投資，較 2023 年簽署初步 PMT 時減少約 16%，補助金額減少 26%，與投資金額減少約 16%，約一成落差。美國商務部長 Gina Raimondo 表示，投資三星使美國成為唯一有全球五家頂尖半導體製造商進入市場的國家，確保美國穩定供應對人工智慧（AI）和國家安全至關重要的尖端半導體。 三星副 
2024-12-18 環球晶矽晶圓事業，笑納美國商務部補助130億！第一筆錢2025年底前可望到手 正當中美晶集團太陽能事業遭逢低潮之際，矽晶圓事業則傳出好消息。環球晶董事長徐秀蘭於12月17日線上記者會宣布，美國兩項投資案已與美國商務部簽署最終協議，將獲得高達4.06億美元(約台幣130億元)的直接補助，預計分4階段陸續到位，2025年底前就可以拿到第一筆補貼金額。 此外，根據《財訊》雙週刊報導，環球晶圓亦將申請美國財政部的先進製造業投資稅收抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit，AMIC)，該補助可抵免德州謝爾曼廠與密蘇里州廠區符合資格支出的稅賦，抵免額度最高可達25%。 「通過這項補助案，我們內部團隊從德州、密蘇里州再到台灣都超級興奮！因為從2025年開始，對於我們不管是現金流還是財報上面都有很大的幫助。如果加上投資抵減的條件成就的話，將占總投資金額的35%。」徐秀蘭在記者會上難掩欣喜地表示。 時間倒轉到2022年12月2日，環球晶響應美國政府推出的《晶片與科學法》，投資德州謝爾曼新廠(GWA)舉行動土典禮。時至2024年12月2日，該廠的長晶爐生產出第一根12吋矽晶圓晶棒。徐秀蘭直呼，「長得非常好、非常成功」， 
2024-12-10 世界先進恩智浦新加坡合資廠VSMC動土 2027年量產 世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡合資的VSMC，4日舉行12吋晶圓廠動土典禮，由VSMC暨世界先進董事長方略（右4）主持，晶圓廠預計2027年量產。（世界先進提供） 世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡合資的VSMC，今天舉行12吋晶圓廠動土典禮，預計2027年量產，2029年達到月產能5.5萬片規模。 世界先進今天發布新聞稿，VSMC暨世界先進董事長方略表示，這座12吋廠將貢獻半導體產業，並為當地高科技產業注入動能。晶圓廠的設計融入現代科技和綠色製造理念，代表VSMC承諾將致力成為一個負責任的企業公民，在促進經濟發展的同時，也兼顧環境永續。 恩智浦總裁暨執行長席福（Kurt Sievers）說，恩智浦在新加坡擁有數十年的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠將為恩智浦成長計畫確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。 VSMC的首座12吋晶圓廠預計2027年量產，2029年月產能達到5.5萬片，估計將創造約1500個工作機會。在首座12吋廠量產後，世界先進及恩智浦將評估建造第2座晶圓廠。 世界先進指出，VSMC首座12吋廠將採整合自動 
2024-12-03 半導體產業關鍵樞紐 東京威力科創台南營運中心重磅開幕 國際知名半導體製造設備商－東京威力科創「台南營運中心」12月3日於南部科學園區盛大開幕，不僅就近提供客戶優質技術服務。開幕典禮獲經濟部長郭智輝、南部科學園區管理局長鄭秀絨、台南市長黃偉哲等貴賓親臨指導，顯見政府對東京威力科創在台持續投資與發展的肯定。東京威力科創是全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商－Tokyo Electron (TEL) 的在台子公司，深耕台灣28年，於林口、新竹、台中、台南、高雄等地皆設立營運辦公室，為台灣半導體產業蓬勃發展做足準備。 東京威力科創台南營運中心盛大開幕，冠蓋雲集。從左至右為經濟部中小企業署署長李冠志、台南市長黃偉哲、 東京威力科創副董事長蔡定中、南部科學園區管理局長鄭秀絨、Tokyo Electron執行長河合利樹、 經濟部長郭智輝、東京威力科創董事長伊東晃、經濟部投資促進司司長張銘斌、東京威力科創總裁張天豪 台南營運中心六層樓高，使用面積約35,000平方公尺，可容納千餘名員工。製程全數進駐，不僅可全方位支援客戶，更促進當地就業機會。與TEL日本最新技術同步，成立「測試技術實驗室」(Testing Tech Lab)，提 
2024-11-30 德國政府計畫提供約 20 億歐元新晶片補助金 在英特爾延後在馬德堡（Magdeburg）興建 300 億歐元晶片廠的計畫兩個月後，德國政府準備對半導體業進行數十億歐元的新投資。 德國經濟部發言人 Annika Einhorn 週四聲明，新資金將提供給晶片公司發展現代化產能，大幅超越目前的技術水平。相關人士透露，預計補助總額約為 20 億歐元。 德國經濟部發言人指出，補助金額將在「低個位數十億」（low single-digit billion）歐元的範圍內，但拒絕提供更明確的資料。 德國經濟部本月曾呼籲晶片公司申請新補貼，不過最終數字仍在變化中。德國新政府將於 2 月選舉產生，很可能會自行規劃預算，這也為目前正在申請補助的晶片公司留下不確定性。 各國政府一直將公共資金投資於晶片產業，努力控制半導體零組件生產本地化。在 COVID 時期供應中斷後，加上中美兩國因台灣問題關係日益緊張，恐干擾這項重要技術的關鍵來源，因此政府才會推動這項計畫。 2023 年通過的《歐洲晶片法案》旨在強化歐盟的半導體生態系統，並在 2030 年前將市占率提高一倍，達到全球產能 20%。 德國晶片產業面臨過兩次重大挫折，一 
全站搜尋 
0
0