百超國際雷射有限公司 Bystronic（百超）是金屬板材加工領域中技術領先全球的企業，專注於自動化控制切割、折彎流程鏈中的整個物料及資料流向。雷射切割系統和折彎機的智慧聯網以及創新的自動化、軟體和服務解決方案，是鈑板材業全面數未化的關鍵。
三星國際機械股份有限公司 我們是由日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】轉投資的台灣子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具的製造販賣起家，並致力開發符合所有脆性材料加工最適當製程。脆性材料的代表物品為玻璃、silicon、Sapphire、ceramic。為了將這些易碎材料完美切割，需要經年累月的know-how，即為「職人技」的特殊技術。至今已累積了近90年左右的技術及經歷，許多客戶對我們這項技術給予高度的評價與肯定。 脆性材料的製品有液晶面板、LED chip、太陽能發光面板、半導體等，不論何種製品大多都在台灣生產。於是MDI集團先以分公司模式進入台灣市場，並於2009年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】爲台灣的客戶群提供更完善的服務。目前我們在液晶面板的切割設備市場中擁有50%以上的市占率，另外也積極朝向半導體等先進製程的相關產業發展。 2022年開始積極投入第三代半導體材料切割事業，以先進的切割技術為客戶製程上的協助。 目前切割加工無塵室已建置完成，將為客戶提供更有優質的切割加工服務。 
鴻揚國際興業股份有限公司 鴻揚國際興業股份有限公司 成立於2011年為專業電子級化學品建置整合營運、銷售外，其專業電子級化學品整合營運團隊。將上游原料製造整合，與廣西英華達科技有限公司與滄州信聯化工有限公司，合作在台灣授權電子級化學品代理廠商。 
承輝先進股份有限公司 承輝先進(CHA)成立於2010年,由具有原廠維修受訓經驗的工程團隊組成,我們提供快速度的維修服務及高品質產品,與客戶共創雙贏的價值. 
博磊科技股份有限公司 成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA(Ball Grid Array)植球機與雙主軸全自動Singulation Saw。除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器，微機電設備，太陽能設備，液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。 
檳傑科達國際有限公司 檳傑科達國際有限公司(1665.HK)成立於1995年，總部位於馬來西亞檳城，由Pentamaster Corporation Berhad[PENT.MK]分拆出來的公司。公司是一家自動化技術及解決方案商，為半導體、電信、消費電子和汽車行業的跨國製造商提供自動化技術和解決方案，客戶遍佈亞太區、北美洲及歐洲。 
華立企業股份有限公司 華立企業成立於1968年高雄，是高科技材料、設備與技術服務的整體解決方案供應商。我們的使命是「引進及發展前瞻材料、設備與技術，提供高加值服務，造福員工、客戶及股東」。 華立企業致力於營造優質的工作環境和企業文化，期待全體同仁共同努力實現企業使命，達成在大中華地區提供高科技材料、設備與技術整體解決方案的願景。 
裕新電機廠有限公司 裕新電機於1982年創立,在變壓器產業深耕40餘年,從開始生產配電用、動力用油浸式變壓器起家,經多年不斷積極研發空壓型熔接點焊機及輪焊機、碰銲機、多用途電容式熔接、真空電鍍機等專用變壓器,因應產業需求而致力於多項產品的開發,並且取得日本TETRA-K株式會社台灣總代。 
全站搜尋 
0
搜尋
0