2024-09-06 台積電供應鏈要去捷克「打群架」！崇越揪台廠一起佈局 「歐洲竹科」何時成形關鍵有二個 台積電的德國德勒斯登晶圓廠上個月舉行動土典禮，預定2027年底投產，這不僅是護國神山的又一個里程碑，也是台灣半導體供應鏈開始考量布局歐洲的契機。 崇越集團執行董事李正榮周四（5日）在SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）接受媒體聯訪時表示，為了配合大客戶在歐洲設廠，崇越預計2025下半年在德國德勒斯登成立公司，並計劃在大約60公里外、車程僅一小時的捷克邊境城市Usti設立服務據點，就近服務大客戶。 崇越科技（5434）董事長潘重良則說明，崇越正在與多家國內半導體供應鏈廠商洽談，希望一起去捷克設點，崇越希望以提供平台的方式，號召國內相關廠商在捷克設點，惟投資細節及合作廠商都還在洽談中。 未來若這項計畫成功，相當於「歐洲竹科」的台灣產業園區，將可望在捷克北部接近德國邊界的小城Usti誕生，惟目前要看台灣與捷克兩國政府對於可能用地的洽商進度，以及崇越與國內半導體供應鏈廠商討論的結果而定。 崇越評估在捷克邊境設物流中心、小型加工廠 崇越集團是國內最大半導體設備及材料的代理商，長期深耕半導體、光電、太陽能等科技領域，並積極打造晶圓代工服務平台。 
2024-08-26 日本今年最大IPO？NAND Flash廠鎧俠傳10月上市 日本NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)傳出已向東京證券交易所提出上市申請、目標今年10月IPO，上市時的市值預估超過1.5兆日圓，有望成為日本2018年以來最大規模IPO。 綜合日本媒體報導，鎧俠據悉已在上週五(23日)向東京證券交易所提出上市申請、目標最快在10月IPO上市。鎧俠上市時的市值推估超過1.5兆日圓、預估將成為日本今年最大規模的IPO案。鎧俠上市時的市值若超過1.5兆日圓的話，將超越2023年上市的半導體設備商KOKUSAI的4,200億日圓(日本2023年最大規模IPO案)、也將高於目標今年10月上市的東京地下鐵(Tokyo Metro、上市時市值推估為6,400億~7,000億日圓)，可能將成為2018年上市的軟銀(7.18兆日圓)以來最大規模IPO。 鎧俠為全球第3大NAND Flash廠，其前身為「東芝記憶體」、於2018年6月從東芝獨立出來，之後在2019年10月更名為「鎧俠」。鎧俠曾在2020年獲得東證上市許可，不過之後因美中貿易摩擦、市況惡化，而延後IPO計畫。 報導指出，鎧俠重啟IPO計畫、主要是因為市況好轉、業績復甦，期望藉由 
2024-08-19 台積電深耕10年的技術！「封測二哥」矽品領進門，揭開均豪攻入CoWoS供應鏈幕後 均豪董事長陳政興 台積電深耕逾10年的先進封裝製程技術CoWoS，曾因為被客戶嫌「太貴」而長年坐冷板凳；如今，卻因為AI熱潮帶動整個產業活絡起來，鮮為人知的是，半導體製程檢測設備廠商均豪，目前也已經送件驗證中。 成立已邁入第46年的均豪，在2002年政府提出兩兆雙星計畫的輝煌年代，曾是炙手可熱的面板設備供應商，友達、群創等面板五虎都是客戶群，全盛時期營業額最高峰曾逾66億元，還在中科投資10.5代面板設備產線。 然而，花無百日紅，均豪歷經金融海嘯、中國面板廠商低價傾銷重創台灣面板業，營收與獲利也開始縮水，後來花了9年的時間逐漸轉型為半導體檢測設備公司，把它從面板產業領進半導體圈的，正是當年台灣封測業的二哥矽品。 均豪董事長陳政興回想，均豪會跨入半導體設備產業，要感謝第一家客戶矽品，「矽品當時開發適用於IC封裝的玻璃晶圓（GlassWafer），過程中需要把晶圓放在玻璃載具上面，而且玻璃載具還要可以重複使用，因此需要一台檢驗機進行性能檢驗，卻遍尋不著可以開發檢驗玻璃載具的設備商。」 由於矽品對於玻璃特性完全不熟悉，卻觀察到面板產業對於玻璃特性熟稔，於是嘗試拿 
2024-08-12 AI商機挹注 經部估今年半導體設備產值有望轉正 經濟部表示，受惠人工智慧（AI）強勁商機，今年1至5月台灣半導體設備業產值恢復成長動能，年增5.5%，其中半導體生產用設備及零件為主要成長引擎，在新興科技商機應用持續擴展下，預估今年半導體設備業產值可望轉為正成長。 經濟部統計處今天發布產業經濟統計簡訊表示，由於全球步入高通膨及高利率環境後，消費及設備投資動能均放緩，民國112年半導體設備業產值翻黑、年減7.3%，結束自101年以來連續11年成長趨勢。 統計處表示，今年AI商機浪潮崛起，對高效能運算、人工智慧應用需求強勁，再度加速市場對半導體先進製程產能需求，推升今年前5月產值恢復正成長，年增5.5%。 半導體設備業含括生產、檢測兩大類的設備及零組件，統計處表示，其中以半導體生產用設備及零組件占7成左右為大宗。受惠政府推動各項企業創新研發計畫，加上鼓勵國內外半導體廠商在台投資，挹注半導體生產用設備及零組件產值自101年以來高速成長，增幅達2位數。 不過112年半導體生產用設備及零組件產值翻黑、年減5.7%，統計處表示，今年1至5月已恢復正成長6.9%，占整體設備業比重亦攀升至78.5%，為半導體設備業最主要的成長 
2024-08-09 英飛凌啟用馬來西亞全球最大且最具效率的SiC晶圓廠 英飛凌今日啟用馬來西亞全球最大且最具效率的SiC晶圓廠。圖/英飛凌提供 全球車用半導體龍頭英飛凌今日宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行了象徵性的啟用儀式。 這座高效率的8 吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵（GaN）的磊晶製程。 碳化矽半導體因能更高效率地轉換電力並實現體積更小的設計，也提高了電動車、快速充電樁、軌道列車、再生能源系統和AI資料中心的效率。新廠一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。 英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示，基於碳化矽等創新技術的新一代功率半導體是實現低碳化和氣候保護的絕 
2024-07-31 台積電德國廠8/20動土典禮 魏哲家將出席 台積電今天宣布，計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC動土典禮，代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業重要里程碑。預料台積電董事長魏哲家將出席典禮。 台積電指出，歐洲半導體製造公司（EMSC）計畫如預期進行，在動土典禮後，將展開整地作業，興建工程預計2024年年底前動工。 ESMC是由台積電與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）合資成立，總投資金額超過100億歐元，目標於2027年底開始生產，採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。 中央社 / 張建中 
2024-07-26 台灣電子製造設備公會帶隊赴日 辦合作商談媒合會 「臺日東北地區半導體產業商談交流會」24日於岩手縣盛岡市舉辦 日本東北地區擁有半導體產業所需的原物料、零組件等生產聚落，更為日本未來三大半導體產業基地之一，尤其聚焦車用元件。 有鑑於臺灣政府及企業正積極開拓次世代半導體及車用等國際市場，TEEIA特規劃日本東北地區參訪團，帶領企業會員前進車載重鎮的岩手縣，參訪圖活動涵蓋臺日半導體產業論壇、一對一台灣•日本東北地區半導體設備產業商談媒合會，及參訪KIOXIA(鎧俠)、DENSO(電裝)、TEL(東京威力)等半導體大廠，提供台日半導體企業實體交流機會，促進台日業者在半導體設備製造、關鍵零組件等商務合作，鞏固產業供應鏈，進而開拓國際新商機！ 首次於東北地區舉辦之臺日活動，臺日企業出席人數近百人，媒合場次達52場；日方出席的單位涵蓋岩手縣縣廳、盛岡市、東北經濟產業局、岩手縣產業振興中心，KIOXIA岩手廠柴山社長也特別出席與台灣企業交流。日本並有三家在地新聞媒體出席拍攝並採訪企業。岩手縣席間約定將於9月SEMICON TAIWAN期間訪台，持續透過商機交流與企業訪廠，開啟未來長期合作關係。 
2024-07-08 全球領先的工業影像處理軟體供應商 MVTec 在台灣開設第一家子公司 新子公司展現了 MVTec 更貼近全球客戶的態度 半導體產業展現龐大潛力 MVTec 台灣專家們擁有深入的業界知識 慕尼黑/新竹，2024 年 4 月 9 日– 全球領先的工業影像處理軟體供應商 MVTec Software GmbH (www.mvtec.com) 正在加強其在台灣的業務，並在新竹建立自己的子公司。 新分公司於 2024 年 4 月 1 日開業，旨在進一步加強與台灣客戶的交流。 MVTec 銷售副總裁 Martin Krumey 闡述了公司目標：「MVTec 的目標是貼近全球客戶。 台灣對我們來說是一個具有重要戰略意義的市場。 我們相信，隨著我們在當地的更多投入，以及與當地合作夥伴的合作，我們可以更好地理解和服務客戶的願望和要求。」MVTec 自 2020 年起在台灣設立了銷售辦事處。 現將由原台中搬遷至新竹，升級為子公司。 擴大業務範圍以更貼近客戶 MVTec 注重人才的持續發展。已在台中銷售辦公室工作的朱益進和蔡政霖是新分公司台灣麥威德有限公司的首批兩名員工。 銷售辦公室員工的專業知識有助於 MVTec 進一步擴大其 
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