工研院與台灣電子設備協會簽署合作備忘錄，共同推動虛擬整合元件製造廠。左起為台灣電子設備協會理事長王作京、工研院電光系統所副所長駱韋仲。

半導體製程持續挑戰摩爾定律，其中，異質整合封裝技術也被視為發展主流方向之一。工研院今（21）日宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院世界首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，加上TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（整合元件製造廠），期望異質整合技術本土化，並搶攻國際商機。

根據市調機構Yole統計，去年全球2.5D/3D先進封裝前七大半導體廠合計資本支出高達119.09億美元，英特爾、台積電（2330）、日月光投控（3711）居前三大，其中，英特爾投入約35億美元、台積電30.49億美元、日月光20億美元，韓國三星去年在此領域投資也約20億美元，緊追三大廠之後。

經濟部技術處表示，AIoT與5G驅動多元產業應用，具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，被視為後摩爾時代延續半導體產業發展的動能，半導體產業也將相關技術視為維持晶圓代工的關鍵技術。

工研院資深技術專家吳志毅指出，半導體將以系統微小化發展為主，2D+3D的異質整合已成必然趨勢。工研院規劃以虛擬IDM模式，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案，讓業者縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。

目前工研院正號召國內外半導體相關業者，籌組異質整合系統級封裝開發聯盟，將為國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平台。

本次工研院攜手TEEIA合作，希望以全球首創晶片級少量多樣試產平台，推動一條龍的全面解決方式，協助業者建構國產化產業，並在國內進行測試驗證，不但降低成本、產線更有彈性，更可發揮多元跨域整合的綜效。

台灣電子設備協會理事長王作京表示，台灣電子設備產業廠商共250家，中小企業比例高達90%，涵蓋半導體、平面顯示器、印刷電路板、太陽能電池及LED設備領域。

台灣電子設備協會與工研院等法人在2018年共同合作完成台灣電子設備產業白皮書，聚焦半導體設備、次世代顯示器設備、智慧製造系統、智慧檢測設備與產業智動化系統與智慧化服務，提出台灣電子設備產業創新十年Innovation X的發展願景，希望在2028年打造台灣下一個兆元產業。
 

工研院與台灣電子設備協會共同簽署合作備忘錄，希望實現異質整合技術本土化目標。前排左四為台灣電子設備協會理事長王作京，前排右三為工研院電光系統所副所長駱韋仲

Yahoo股市 / 呂俊儀