2023年馬來西亞為臺灣半導體電子設備出口第七大國家，出口值超過9,000萬美元。而今年累計1到4月出口值約7,500萬美元。為協助臺灣半導體封裝及測試設備、智慧製造、智動化等解決方案業者強化國際行銷能力，展現高科技製造競爭力能量，經濟部國際貿易署鎖定國際半導體封裝測試大廠在東協地區的大本營「馬來西亞」為推動重點市場。

「智慧機械海外推廣計畫」為經濟部國際貿易署協助我國半導體電子設備業者拓銷國際市場能力的重點工作之一，由PMC精機中心與TAITRA貿協共同執行，台灣電子製造設備公會及貿友展覽公司共同協辦，透過本計畫的多元整合行銷，不僅提升臺灣半導體產業國際形象，也向國際買主展現臺灣半導體解決方案及供應鏈的競爭實力，深化與馬來西亞企業的合作，攜手共同打造「半導體供應鏈合作生態圈」。

PMC精機中心表示，此次與台灣電子製造設備公會邀請7家我國半導體電子設備解決方案代表性廠商均豪精密、台達電子、東捷科技、德律科技、旭東機械、沅顧科技及博士門共同參與5月28日至30日的「SEMICON SEA 2024」馬來西亞半導體展，並於展覽期間辦理產品發表會及商機媒合活動，以「鏈結臺灣半導體供應鏈的最佳平台」為主題發表，同時展示半導體封裝及測試電子設備、智慧製造、智動化等解決方案。透過此活動鏈結台灣半導體電子設備與「馬來西亞」當地業者，共同打造完整供應鏈、建立合作生態圈，拓展國際商機。

「均豪精密」提供先進封裝平坦化解決方案；「台達電子」提供半導體設備資訊整合方案；「東捷科技」提供智慧工廠方案應用於半導體封裝和測試工廠：「德律科技」提供3D光學和AI後段封裝檢測技術；「旭東機械」提供智能包裝及物流應用在晶圓廠和封測廠的一站式解決方案；「沅顧科技」提供半導體IC設計解決方案；「博士門」提供奈米級晶圓保存與智慧節能控制方案等。展覽期間吸引日月光、美光、英飛凌、意法半導體、恩智浦等國際大廠前來洽詢合作，並安排71場一對一媒合洽談活動，現場創造近800萬美元的商機。

展覽首日由駐馬來西亞台北經濟文化辦事處秘書章凱婷及台灣電子製造設備公會常務理事林峻生開場致歡迎詞。章凱婷指出，半導體製程及封裝測試的技術不斷升級，加上AI、電動車、軌道衛星等大量的應用需求，前景十分看好。馬來西亞是全球重要的半導體封測聚落，2023年半導體封裝測試產值，全球市占達到13%，近年更吸引許多國際大廠擴大投資。臺灣在全球半導體產業的市占包括晶圓代工產值世界第一、封裝與測試世界第一、IC設計世界第二、DRAM世界第四，因此具備很完整的半導體供應鏈經驗。未來臺灣及馬來西亞雙方一定會有非常多交流及合作的機會。

台灣電子製造設備公會常務理事林峻生表示，公會有許多會員都是臺灣半導體製造企業及國際設備大廠非常重要供應商及合作夥伴，這些會員類型涵蓋了半導體設備商、設備組裝代工、精密零組件加工商、提供智慧製造解決方案等等。而馬來西亞發展半導體後段封裝約有50年經驗，近年包括英特爾INTEL、日月光ASE、格羅方德GlobalFoundries、英飛凌Infineon等國際半導體晶圓代工廠(Foundry)、封裝廠(OSAT)及整合元件製造廠(IDM)，皆在馬來西亞擴大投資，未來都需要完整供應鏈支持，臺灣半導體電子設備商在這方面非常有經驗，很樂意將這些經驗分享給馬來西亞的合作夥伴。


經濟日報 / 黃奇鐘