英飛凌今日啟用馬來西亞全球最大且最具效率的SiC晶圓廠。圖/英飛凌提供

全球車用半導體龍頭英飛凌今日宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行了象徵性的啟用儀式。

這座高效率的8 吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵（GaN）的磊晶製程。

碳化矽半導體因能更高效率地轉換電力並實現體積更小的設計，也提高了電動車、快速充電樁、軌道列車、再生能源系統和AI資料中心的效率。新廠一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示，基於碳化矽等創新技術的新一代功率半導體是實現低碳化和氣候保護的絕對先決條件。我們的技術提高了電動汽車、太陽能和風能系統以及AI資料中心等普遍應用的能源效率。因此，英飛凌在馬來西亞投資了最大且最高效的高科技碳化矽生產設施，並得到了客戶強大承諾與支持。由於半導體需求將持續增加，在居林的投資對我們的客戶具有極大的吸引力，並且透過預付款項來支持這項計畫，這也提升了綠色轉型所需關鍵元件的供應鏈韌性。

馬來西亞總理拿督思里安華表示：「英飛凌這項卓越的專案強化了馬來西亞作為新興全球半導體樞紐的地位。這項重大投資將在我們的土地上建立全球最大且最具競爭力的碳化矽功率晶圓廠，創造就業機會並吸引供應商、大學和頂尖人才。此外，這將透過促進電動化和提高包括電動汽車和再生能源等眾多應用的效率，支持馬來西亞對於氣候保護的努力。因此，馬來西亞製造的科技將成為未來全球推動低碳化進程核心的一部分。

英飛凌透露，已獲得總價值約50億歐元的design-win 訂單，並從現有和新客戶獲得約10億歐元的預付款，用於居林3廠 (Kulim 3) 的持續擴建。值得注意的是，這些 design-win 訂單包括來自六家車廠以及再生能源和工業領域的客戶。

居林3廠將與英飛凌在奧地利菲拉赫 (Villach) 的生產基地緊密連結，後者是英飛凌功率半導體的全球能力中心。英飛凌已於2023年提高了菲拉赫工廠在 SiC和GaN功率半導體方面的產能。兩座生產基地緊密結合，將作為寬能隙技術的「虛擬協同工廠」 (One virtual fab)，共享技術和製程，並以此實現快速量產以及平穩高效的運營。該專案還提供了高度韌性和靈活性，英飛凌的客戶將成為該專案的最終受益者。

英飛凌指出，居林工廠在8吋晶圓生產方面已實現的巨大規模經濟效應為此次擴建打下了良好的基礎。英飛凌位於菲拉赫和德勒斯登的12吋晶圓廠奠定了公司在半導體市場的領導地位，居林工廠的投資擴產將進一步鞏固和提升這一領先地位。

英飛凌正在加強其在整體功率半導體領域矽、碳化矽以及氮化鎵的技術領導地位。此外，英飛凌在居林投資擴大寬能隙半導體的產能也有助於強化當地的產業生態系統，佐證了英飛凌是馬來西亞這個快速增長的半導體樞紐內可靠的合作夥伴。早在1973年，英飛凌便已於麻六甲開始運營業務。2006年，英飛凌在居林設立了亞洲第一個前段製程晶圓廠。目前，英飛凌在馬來西亞擁有超過16,000名高技能員工。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck、馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西在英飛凌領先的 8吋碳化矽功率晶圓廠第一建設階段進行了象徵性的啟用儀式。圖/英飛凌提供

聯合報 / 簡永祥