芝和精密承襲了日商芝技研超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程客戶品質穩定並具有價格競爭的電極&聚焦環產品。此外，憑藉母公司之強大研發及技術量能，芝和精密將持續致力於為客戶提供最優質及最顯效益的產品和服務。
公司介紹芝和精密成立於2012年， 於2023年被翔名科技併購成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商芝技研超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程客戶品質穩定並具有價格競爭的電極&聚焦環產品。此外，憑藉母公司之強大研發及技術量能，芝和精密將持續致力於為客戶提供最優質及最顯效益的產品和服務。 主要產品與服務應用方面:半導體蝕刻機用上電極&矽環航太光學遙測結構體零件光學指引器 企業基本資訊企業中文名稱芝和精密股份有限公司董事長吳宗豐連絡電話03-593-5008傳真電話09-593-6227聯絡地址新竹市香山區中華路四段508號電子郵件yvonne.wang@shiba.com.tw企業網站https://www.feedback.com.tw/tw/product/category/107產業類別半導體設備零件製造
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