成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA(Ball Grid Array)植球機與雙主軸全自動Singulation Saw。除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器，微機電設備，太陽能設備，液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。
公司介紹成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA(Ball Grid Array)植球機與雙主軸全自動Singulation Saw。除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器，微機電設備，太陽能設備，液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。 主要產品與服務設備產品：IC封裝植球機設計製造晶圓切割機及清洗機設計製造基板切割機及清洗機設計製造測試產品：晶圓測試probe card PCB設計製造IC 測試 HIFIX 及CHANG KIT設計製造IC後段測試Load Board & SOCKET 設計製造代理產品：代理IC HANDLER代理IC預燒測試SOCKET 企業基本資訊企業中文名稱博磊科技股份有限公司董事長李篤誠連絡電話03-5599999傳真電話03-5577766聯絡地址新竹縣新豐鄉精工路53號電子郵件sales_zv@zenvoce.com企業網站www.zenvoce.com
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