公司介紹凌嘉科技是一家成立於1999年的公司，擁有來自半導體、IC封裝、光電等領域的專業技術團隊，專注於核心技術和製程設備的開發，以及散熱模組的研發。凌嘉科技的產品包括先進的半導體封裝、載體材料、顯示器、散熱基板、綠色能源技術等。凌嘉科技於2010年創造了用於SiP系統封裝的共形屏蔽濺射設備，該設備已應用於多種行業。此外，凌嘉科技還擴大了代工業務投資，專注於應用於散熱基板的半導體材料的產品開發，以乾式環保工藝替代國內現有的濕式工藝來促進國內產業技術升級和發展。凌嘉科技已成為全球最大的半導體系統級封裝 (SiP) 濺射設備供應商和世界級標杆。公司堅持“綠色能源零排放”的目標，通過“2050年淨零碳排放”政策的實施來實現。凌嘉科技是天下雜誌2021年增長最快的50家公司之一，並提供優質可靠的工藝設備和技術支持服務。2015年被環旭電子評為傑出供應商，2020年被日月光評為傑出戰略合作夥伴，並獲得2022年中部科學園區創新產品獎。主要產品與服務1.半導體先進封裝之SiP電磁屏蔽鍍膜設備2.晶背金屬化/RDL/載板種子層濺鍍設備3.柔性基板濺鍍，透明導電膜TCO濺鍍設備4.電漿清潔與乾蝕刻設備5.自製散熱陶瓷基板材料企業基本資訊企業中文名稱凌嘉科技股份有限公司董事長陳連春連絡電話04-24608771傳真電話04-24608779聯絡地址台中市西屯區科園一路16號電子郵件linco@lincotech.com企業網站http://www.lincotech.com產業類別半導體製程設備
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