提供完整LED後段測試製程相關設備,包含全自動 LED /Flip chip 晶圓、晶粒測試及分選機、計數機、上下模機等設備。針對MicroLED部分可提供製程所需相關設備,包含雷射剝離、雷射移除、巨量轉移、測試、AOI、雷射補晶等設備。
提供完整LED後段測試製程相關設備,包含全自動 LED /Flip chip 晶圓、晶粒測試及分選機、計數機、上下模機等設備。針對MicroLED部分可提供製程所需相關設備,包含雷射剝離、雷射移除、巨量轉移、測試、AOI、雷射補晶等設備。