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終端產品:
先進封裝/載板/印刷電路板/晶圓/扇出型晶圓級封裝/扇出型面板級封裝
設備應用:
- 產品表面電漿清潔與表面改質(親水或疏水性)
- 打線，UF, 模壓前基板清潔
- 微孔除膠渣(Desmear)
- 去殘膠(Desum)
- 光阻剝除(PR stripping)
- 介電材料減薄(例如Black matrix, 光阻, ABF)
- 金屬或介電材料蝕刻
- 通盲孔及盲孔底清潔
- 增加層間黏合度。
產品特色
- 具有高濃度自由基的高電漿體密度源(HDP)，可實現高產能與高蝕刻速率
- 高密度電漿 (HDP) 和射頻 CCP-RIE 複合式彈性的製程能力.
- CFD 優化的噴淋頭設計，實現均勻的氣流傳導.
- 無縫接軌的製程參數操作，提供寬廣域的化學成分調適
- 製程腔體溫度控制，減少不想要氣體的凝結與副產品積累積於腔壁
- 良好抽氣系統設計，提高蝕刻均勻性和製程再現性。.
- APC 自動壓力閥門模組。
- 系統集成和監控的回讀信號的電漿源模組, 搭配 OES 終點檢測器, 製程即時監測與汙染物監控
- Pedestal溫度監測機制
- 配置無油式真空泵。 電源，真空和水流量安全互鎖。
- ESD 靜電防護。
- 符合SEGS-GEM規範的人機介面
產品規格
- 蝕刻非均勻性: <10%，依產品製程而定。
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