0
預約諮詢
前往廠商
終端產品應用:
抗電磁波濺鍍
晶背金屬化濺鍍
扇出型封裝細線路濺鍍
無核心基板濺鍍
載板金屬化濺鍍
載板細線路種子層濺鍍
高頻高速柔性基板濺鍍
TCO/ITO 濺鍍
太陽能集熱器濺鍍
產品特色
抗電磁波濺鍍
晶背金屬化濺鍍
扇出型封裝細線路濺鍍
無核心基板濺鍍
載板金屬化濺鍍
載板細線路種子層濺鍍
高頻高速柔性基板濺鍍
TCO/ITO 濺鍍
太陽能集熱器濺鍍
產品特色
- 水平濺鍍沉積。
- 腔體模組化設計，可依產能增減模組。
- 高可靠度的隔離閥。
- 高效電漿源及均勻的氣體流動。
- 高磁控陰極靶材利用率。
- 製程溫度低，降低產品熱傷害風險
- 使用者友善的人機互動介面
- 無油真空泵配置
- 電源、陰極和真空安全互鎖。
- 配備自動攜帶輸送機，佔用空間小。
產品規格
- 膜厚非均勻性: 5~10%，依產品製程而定。
- 製程溫度: ≦ 200度，依產品製程而定。
快速瀏覽
0
