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電漿乾蝕刻技術設備

廠商名稱：友威科技股份有限公司

→產品說明
•水平式電漿蝕刻設備
•乾式電漿蝕刻
•電漿減薄技術
•電漿除膠渣技術
•電漿除殘膠技術
•電漿表面改質技術

→設備特色
•高速乾式蝕刻製程
•高蝕刻均勻性
•模組化設計來達成低成本/低佔地
•先進封裝技術 (扇型封裝FOPLP/FOWLP)
•高階載板應用技術
•可搭配半導體級EFEM配置

詳細說明

→產品說明
•水平式電漿蝕刻設備
•乾式電漿蝕刻
•電漿減薄技術
•電漿除膠渣技術
•電漿除殘膠技術
•電漿表面改質技術

→設備特色
•高速乾式蝕刻製程
•高蝕刻均勻性
•模組化設計來達成低成本/低佔地
•先進封裝技術 (扇型封裝FOPLP/FOWLP)
•高階載板應用技術
•可搭配半導體級EFEM配置

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