惠特雷射微細加工解決方案可提供應用於半導體、PCB等產業的雷射精密加工設備，提供如切割、鑽孔、劃線、刻印、清潔等應用。針對陶瓷、矽等材料可提供切割、劃線及鑽孔設備。針對PCB產業，可提供應用於FPCB, BT, ABF板之鑽孔及切割設備。而在刻印部分，則可提供Si、SiC、GaAs、GaN等晶圓刻印設備、Strip刻印設備、Tray刻印設備等。
惠特雷射微細加工解決方案可提供應用於半導體、PCB等產業的雷射精密加工設備，提供如切割、鑽孔、劃線、刻印、清潔等應用。針對陶瓷、矽等材料可提供切割、劃線及鑽孔設備。針對PCB產業，可提供應用於FPCB, BT, ABF板之鑽孔及切割設備。而在刻印部分，則可提供Si、SiC、GaAs、GaN等晶圓刻印設備、Strip刻印設備、Tray刻印設備等。此外，雷射清潔設備亦是惠特的重點產品之一，相較於傳統清潔方式，透過雷射清潔可在不傷害基材的狀況下進行清潔，可提供包含手持式、機台式及整合協作型機械手臂之設備，針對不同產品進行清潔。更多雷射清潔資訊歡迎至 https://zh-tw.fittech.com.tw/what-is-laser-cleaning
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