近期，京碼推出兩款雷射機台，
第一為超快深紫外 DUV 雷射機台，其特點為大功率、短脈衝，能執行多項製程，處理多種材料，如晶圓雷射開窗搭配電漿垂直切割、Micro-Led 剝膠 lift-off、三明治多層材料之半切、高分子材料之微鑽孔。DUV 雷射為冷加工，能將熱效應降到最低，不損傷材料，進行微鑽孔不會產生火山口，不會讓材料碎裂。
第二為水刀雷射機台，可切割硬脆材料，包含各類型化合物半導體，如碳化矽、氮化鎵，亦能切割鑽石及藍寶石。京碼亦能從原料開始，結合機加工及雷射加工程序，製造各類型光學編碼器量尺，包含：圓盤尺、直線尺、及碟片尺，以獨家專利微蝕刻技術，刻畫精密標線，以達成精準量測及運動控制，廣泛運用於工具機、機器人等。
相關法規認證：ISO 9001: 2015
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