海德漢MULTI-DOF 多自由度技術實現Hybrid Bonding技術躍遷|TEEIA B2B SOLUTION ONLINE

海德漢 MULTI-DOF 多自由度技術實現Hybrid Bonding技術躍遷

更高精度，更多產出

因應AI系統發展，半導體科技也需往小晶片製程邁進。依需求作晶粒功能分配與模組化是2020年代初期發展高速計算能力的關鍵，此技術發展也帶來對製程微縮的大量需求。2010年晶片製造標準是接點間距10µm與精度1um，為因應類人形機器人與自駕車業界對晶片的需求，目前接點間距與精度要求已來到2µm與200nm。隨著尺寸縮小，UPH與結構尺寸間的平衡已被打破，UPH重新變成業者亟待解決的挑戰。MULTI-DOF 多自由度技術幫助邁入更高精度與性能的世界。

海德漢Dplus編碼器－用於全段製程

海德漢高階編碼器應用在半導體、電子設備製造所有領域中，包括前端、後端及中端製造中。在業界長期經驗積累，海德漢深度廣度兼具的專業知識儲備，足以應對電子半導體設備製造的特殊需求與市場變化， MULTI-DOF 多自由度技術也應運而生。編碼器從此可以擷取多達六自由度的位置。因為這個特性，這系列被稱為Dplus編碼器。

MULTI-DOF 多自由度技術讓定位精度跨過200nm門檻

通過量測其他自由度位置變化，MULTI-DOF編碼器能偵測與補償實務遇到的精度問題，例如熱溫升與直度變化引起的線軌精度誤差、製造或組裝工差。同步蒐集這些資訊能提升定位精度與動態特性。最入門的MULTI-DOF解決方案「LIP6000 Dplus開放式直線尺搭配偵測雙自由度的LIP603讀取頭」，就都能讓精度跨過1um門檻並且保持5kUPH產出。每多偵測一個自由度都意味著精度提升，這項技術讓定位精度跨越200nm不再是夢。

單一渠道的完整供應鏈

正確使用LIP6000 Dplus編碼器就能感受到精度與動態性能的提升安裝，與一般LIP6000安裝雷同，甚至Dplus編碼器用起來還更簡單。在組裝中它能幫助安裝校正，確保編碼器絕對精度能完整呈現在客端應用中。TRANSFERABLE ACCURACY「可傳遞精度」保障了即便安裝、傾斜負載、外部震動、突發負載與溫度飄移等因素影響下，仍能達到規範精度並使性能提升。高階運動平台結合了海德漢編碼器與ETEL強大直驅馬達、高階運動控制與劃時代制震方案，能滿足各應用的挑戰，例如前端製程監測、先進封裝、元件測試等。