自動化蒸鍍機載卸檢測設備

E-Gun蒸鍍機與自動化載卸檢測晶圓設備結合下，在第三代半導體中的應用技術為高品質薄膜沉積、均勻性控制、減少污染和精實人力等方面具有提升市場的競爭力優勢。以下為設備功能及特點：

功能：

• 針對 E-GUN 蒸鍍設備類之鍍鍋載具進行晶圓片作業:
  • 晶圓尺寸4”, 6”, 8”， 訂製後為單一尺寸
  • 取代人力提高鍍鍋晶圓片載、卸精準度
  • 定位邊定位、校準放回
  • OCR ID登錄 (QR code 為選配)
  • 邊緣Chipping & Breakage 檢查 (Through type)
  • CST Mapping 檢查是否誤置 (Double Stacked 疊片, Cross slotted)
  • 上述工作之工作結果可經由SECS/GEM傳至MES，提供生產履歷 (客製化格式)

特點：

• 運用3向量雷射，以毫秒級測定鍍盤平面，作可重複及高精度之載、卸，避免人工破片及誤放，以對應越來越薄且脆的wafer 製程。
• 可紀錄Wafer ID放置之鍍盤工位及鍍鍋ID，生產Raw Data供生產大數據分析，去除良率盲點。
• 特有之鍍盤固定方式，兼顧自動化及可靠度，取代舊有鍍盤拉簧式結構，所造成每盤壓力不均勻的問題。
• 使用6軸手臂的多工作平面特性，精準達到鍍鍋3D不同平面且高重複性的載、卸作業。
• Mapping使用小光點Laser Sensor 搭配特有算法，可穩定偵測出厚度0.2以上晶圓片。
• 全機使用多孔式Peek吸盤，(與FOUP等CST同材質)，減少汙染及損傷。
• SECS/GEM為自主開發軟體，專為12"_300mm晶圓設備自動化量身定制，不受市售軟體供應商限制開發格式。
• SECS/GEM具有單機版與 API 版並行，支援兼容NET Core/NET 6 以上版本，高效的PLC系統兼容，提供設備間高效的數據通信與控制，確保靈活及穩定運行最佳選擇。