(1) 微奈米級功能塗層技術熱噴塗、高壓冷噴塗等微米級塗層技術已廣泛應用在抗電漿、抗腐蝕、高絕緣、隔熱層及耐磨耗塗層使用。翔名科技在此方案取得許多材料鍍膜專利，並已應用於本地先進大廠的先進製程設備零件上，不僅污染微粒數量減少了90％，亦解決了電漿腐蝕，使膜層剝落的問題。(2) 高深寬比鍍層技術原子層沉積(ALD)、電漿化學氣相沉積(PECVD)、化學浸鍍等技術生長厚度幾百奈米之單晶鍍層，且此工法不被幾何形狀受限，可針對微孔或PIN等立體結構沉積均勻且緻密的薄膜。搭配熱處理退火可使單晶層製密化、不易剝落，且同時消除基材應力產生，增加鍍層物理及化學穩定性。(3) 石墨抗微粒技術現今先進製程對腔體潔淨度管控非常嚴格，可說是掌控汙染源就掌控良率，因此離子佈植機的離子源周邊的石墨元件是第一個可能的汙染源。翔名科技的石墨抗微粒技術可以極快有效降低石墨汙染源，免除人工清洗及殘留廢液的額外處理成本，也符合ESG的精神。(4) 電子束焊接技術電子束焊接技術廣泛應用於半導體設備腔體製造及其他領域，有能大幅降低了焊道氧化及其他污染，具有高潔淨度及高焊接強度之優勢。除此之外，電子束焊接具有高穿透性及低熱影響區，常用於對接、T形接、搭接等型式焊接，尤其適用於接頭受結構限制的特殊場合。我們具有最先進的設備與技術，可精密控制電子束及其擺盪，進行複雜及精準的焊接，大尺寸真空腔體可容納超過1公尺長度的工件，可應用於大部分金屬，並可進行異質材料焊接。(5) 第三代半導體材料加工技術翔名科技開發第三代半導體材料加工技術，導入飛秒等級以上之超快速雷射加工技術，以因應未來客戶特材加工處理需求。(6) E-Chuck清洗修復技術在半導體設備中，E-Chuck在使用上會面臨異常下機的問題，翔名科技的新型技術可以進行E-Chuck表面修復，大幅降低客戶成本及交期。
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