FOPLP/FOWLP烘烤設備對應不同製程所需烘烤設備需求, 脫水乾燥, 軟烤, 硬烤等對應基板尺寸規格: 510x515mm, 300x300mm, 600x600mm, 12”Wafer等高效溫度控制精度, 常規規格溫度可達到≦150℃:±2.5℃, 最大溫度可客製化達到≦250℃規格基板翹取解決方案設計, 避免基板翹曲造成溫度不均問題發生
FOPLP/FOWLP烘烤設備對應不同製程所需烘烤設備需求, 脫水乾燥, 軟烤, 硬烤等對應基板尺寸規格: 510x515mm, 300x300mm, 600x600mm, 12”Wafer等高效溫度控制精度, 常規規格溫度可達到≦150℃:±2.5℃, 最大溫度可客製化達到≦250℃規格基板翹取解決方案設計, 避免基板翹曲造成溫度不均問題發生