東捷科技（Contrel Technology）是一家領先的高階半導體封裝設備供應商，致力於提供創新的製程技術與解決方案，以應對現代科技產業日益複雜的需求。自成立以來，東捷憑藉其深厚的技術專業知識和不懈的創新精神，成為封裝技術革新的重要推動者。
東捷的核心技術包括FOPLP（扇出型面板級封裝）與TGV（穿玻璃通孔）、3D AOI、玻璃載板雷射切割、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設備、LAB/LCB，雷射剝離設備（Laser debond）等先進製程技術，這些技術在精度、效率以及環保方面均取得卓越成效。特別是東捷的TGV技術，通過高能量雷射進行玻璃改質鑽孔與富臨科技自動化種子層濺鍍鍍膜工藝，重新定義了垂直互連的技術標準，適用於高頻通訊、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）以及汽車電子等新興領域封裝需求。
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