目前半導體產業中,其實有許多的檢測項目是有一些站別會以AOI設備檢查完之後,在進行人工覆判的動作,而人工覆判的這個階段對我們來說就是一個很好的切入點。藉由我們開發的顯微檢測技術、3D白光干涉技術、AI 的瑕疵檢查及晶圓厚度量測系統等等的設備來輔助產業界工程師或是品檢人員來提升檢測的效率及良率。所以針對目前半導體還是用人力在檢測/量測的部分,將是我們目前在半導體業界佈局的方向。